6inch 8inch 6" 8" Lados Pulidos o Abrasados de Aln Wafers de Nitruro de Aluminio para la Fabricación de Semiconductores

Aplicación: Aeroespacial, Electrónica, Medicina, Refractario
Tipo: Parte de cerámica
tamaño: 6" 8" 6inch 8inch

Products Details

Información Básica.

color
gris
contenido principal
96% aln, 97% aln
características principales
alta conductividad térmica, excelente resistencia al plasma
principales aplicaciones
piezas disipadoras de calor, piezas de resistencia de plasma
densidad de masa
3.30
dureza vickers (carga 500g)
10.0
resistencia a la compresión
2500
young’ módulo de elasticidad
320
coeficiente de poisson’s.
0.24
calor específico
0.74
resistividad de volumen
>=10-14
rigidez dieléctrica
>=15
tangente de pérdida
5 *10-4
Paquete de Transporte
embalaje de cartón
Especificación
personalizado
Marca Comercial
innovadores
Origen
Fujian, China

Descripción de Producto

 
 
 

8" 6inch 8inch 6" Polished o lapped lados aluminio AlN Nitruro Wafer sustratos para la fabricación de semiconductores

Los sustratos de alúmina de Nituro desempeñan un papel esencial en la industria de los semiconductores. Una de las razones clave de su popularidad es su perfil térmico, que se ajusta estrechamente al del silicio. Esta similitud hace de los sustratos DE AIN una excelente opción para aplicaciones de semiconductores donde la gestión térmica es fundamental. Innovacere, un proveedor líder de estos sustratos, ofrece sustratos de alacena de Aluminium Nitride en varios diámetros, desde 2 pulgadas a 8 pulgadas, siendo los tamaños de 6 pulgadas y 8 pulgadas los más utilizados.
 
6inch 8inch 6" 8" Polished or Lapped Sides Aln Aluminum Nitride Wafer for Semiconductors Manufacturing
Las características de nitruro de aluminio incluyen:
>Alta conductividad térmica
>Alto aislamiento eléctrico
>constante dieléctrica baja
>Fuerza mecánica y estabilidad
>resistencia a la corrosión
Estabilidad química y térmica
Las propiedades únicas de los sustratos de Aluminium Nitride Wafer los hacen altamente buscados en varias aplicaciones de semiconductores.
Los sustratos se valoran especialmente en:
>Electrónica de potencia
>dispositivos de RF y microondas
>Fabricación de LED
>Tecnología de unión Wafer
6inch 8inch 6" 8" Polished or Lapped Sides Aln Aluminum Nitride Wafer for Semiconductors Manufacturing


Los sustratos de alúmina de Nituro de aluminio son indispensables en la moderna industria de semiconductores, ofreciendo una combinación de conductividad térmica, aislamiento eléctrico y resistencia mecánica que pocos materiales pueden igualar. La gama de obleas de aluminio Nitruro (AIN) de Innovacera, disponibles en varios tamaños y opciones personalizadas, proporciona la fiabilidad y el rendimiento necesarios para aplicaciones de alta demanda. A medida que la industria de los semiconductores siga avanzando, el papel de los sustratos DEL AIN solo será más crítico, asegurando que los dispositivos sigan siendo eficientes, duraderos y capaces de satisfacer las crecientes demandas de la tecnología.
 
6inch 8inch 6" 8" Polished or Lapped Sides Aln Aluminum Nitride Wafer for Semiconductors Manufacturing
6inch 8inch 6" 8" Polished or Lapped Sides Aln Aluminum Nitride Wafer for Semiconductors Manufacturing
6inch 8inch 6" 8" Polished or Lapped Sides Aln Aluminum Nitride Wafer for Semiconductors Manufacturing
 
Propiedades del material de nitruro de aluminio
Material
NO
No de artículo
INC-AN180
INC-AN200
INC-AN220
Color
Gris
Gris
Beige
Contenido principal
96% ALN
96% ALN
97% ALN
Características principales
Alta conductividad térmica, excelente resistencia al plasma
Aplicaciones principales
Piezas disipadoras de calor, piezas de resistencia de plasma
Densidad de masa
3,30
3,30
3,28
Absorción de agua
0
0
0
Vickers Hardness (carga 500g)
10,0
9,5
9.
Fuerza flexural
>=350
>=325
>=280
Resistencia a la compresión
2500
2500
-
Módulo de elasticidad de Young
320
320
320
Coeficiente de Poisson
0,24
0,24
0,24
Dureza de fractura
-
-
-
Coeficiente de expansión térmica lineal
40-400degree
4,8
4,6
4,5
Conductividad térmica
20degree
180
200
220
Calor específico
0,74
0,74
0,76
Resistencia térmica impactante
-
-
-
Resistividad del volumen
20degree
>=10-14
>=10-14
>=10-13
Rigidez dieléctrica
>=15
>=15
>=15
Constante dieléctrica
1MHz
9
8,8
8,6
Pérdida Tangente
*10-4
5
5
6

6inch 8inch 6" 8" Polished or Lapped Sides Aln Aluminum Nitride Wafer for Semiconductors Manufacturing6inch 8inch 6" 8" Polished or Lapped Sides Aln Aluminum Nitride Wafer for Semiconductors Manufacturing6inch 8inch 6" 8" Polished or Lapped Sides Aln Aluminum Nitride Wafer for Semiconductors Manufacturing6inch 8inch 6" 8" Polished or Lapped Sides Aln Aluminum Nitride Wafer for Semiconductors Manufacturing6inch 8inch 6" 8" Polished or Lapped Sides Aln Aluminum Nitride Wafer for Semiconductors Manufacturing6inch 8inch 6" 8" Polished or Lapped Sides Aln Aluminum Nitride Wafer for Semiconductors Manufacturing6inch 8inch 6" 8" Polished or Lapped Sides Aln Aluminum Nitride Wafer for Semiconductors Manufacturing6inch 8inch 6" 8" Polished or Lapped Sides Aln Aluminum Nitride Wafer for Semiconductors Manufacturing6inch 8inch 6" 8" Polished or Lapped Sides Aln Aluminum Nitride Wafer for Semiconductors Manufacturing
 
 

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